公開征集對《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見

　　根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，現(xiàn)將申請立項(xiàng)的《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示(見附件1、2、3)，截止日期為2023年12月16日。如對擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目有不同意見，請?jiān)诠酒陂g填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表》(見附件4)并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明：標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公示反饋)。

　　公示時(shí)間：2023年11月16日-2023年12月16日

　　聯(lián)系電話：010-68205241

　　地址：北京市西長安街13號工業(yè)和信息化部科技司

　　郵編：100804

　　附件：

　　1.《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃(征求意見稿)

　　2.《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃(征求意見稿)

　　3.《環(huán)境污染防治設(shè)備術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃(征求意見稿)

　　4.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表

　　工業(yè)和信息化部科技司

　　2023年11月16日